●実装基板における部品トレーサビリティの現状

　近年、電子部品、特に半導体集積回路の性能に対する製造技術や製造環境の影響がより大きくなっています。電子部品メーカーは製造環境（製造工場）や製造時期を現品印字することで、そのトレーサビリティを実現しようとしていますが、実装基板のアセンブルメーカーにおいては、どの基板にどのロット番号の部品を搭載したかなどの記録がほとんど行われていないのが現状です。
　こういった実装基板が、ユーザーの機器、装置という最終製品の中に組み込まれてしまうことによって、電子部品の現品印字によるトレーサビリティは最終製品との相関を断ち切られてしまうことになります。電子部品の特定情報は、実装基板ユーザーの機器、装置において非常に重大な情報である場合も多く、そのような情報を得た実装基板のアセンブルメーカーは、一刻も早く実装基板ユーザーに対して情報や対応の提供を行う必要があります。
　このような現状において、実装基板の部品から最終製品に至るまでの確実なトレーサビリティーの必要性が今後ますます高まると予想されます。

●開発経緯及び使用実績

　弊社の実装基板は、半導体製造装置、ETC（交通料金機器）、発電プラント装置、医療機器といった最終製品に組み込まれており、基板の不具合が社会的にも重大な問題になる可能性をはらんでいます。そういった中で、弊社ユーザーの品質管理部門からの強い要望、および上記現状を鑑みて、まず自社の実装基板に対するトレーサビリティ・システムが不可欠と考え、開発に着手しました。
　Sphincsは、基板アセンブルを本業とする弊社が、まず自社の品質管理を万全にする、ということに真剣に取り組んだ成果といえる製品であり、その意味で一般的な検査装置メーカー様の製品とは一線を画す実用的な機能と操作性を備えています。